台积电股价创新高，背后的隐形功臣：高精度印刷如何抢佔半导体供应链商机？

2025 年 10 月 21 日，台积电（TSMC）股价一度冲上 1500 元新高，市值逼近 39 兆元新台币，再创歷史天价。在台湾高科技制造业中，精准与效率一直是成功的关键。位于台湾的孚克轩印刷公司，过去多年专注于面版印刷、网印制作、触控面板及铜牌印刷等领域，具备底片输出、网版制作、印刷流程控制等扎实技术基础，为其在高科技产业链中的发展奠定了稳固的根基。

台积电先进封装制程，为印刷技术带来新机遇

台积电作为全球领先的晶圆代工与半导体制造企业，正不断推进先进封装、微细制程与模组化应用。这也意味着其供应链中对于「高精度印刷」的需求越来越高。随着晶片功能日益复杂，封装技术也趋向精细化，使得传统印刷技术面临转型升级的挑战与契机。

孚克轩如何切入台积电供应链？

孚克轩藉由自身在面版 / 网版印刷的技术经验，精准切入台积电供应链中的相关环节，提供以下专业服务：

• 封装与模组载板的精密印刷：为封装载板或模组载板提供底片输出、网版制作与精密印刷服务。
• 功能与感测模组的专业印刷：在功能模组印刷、标示印刷及触控 / 感测模组印刷上提供专业能力。
• 制程优化与良率提升：利用既有的面版印刷制程经验，协助制程中的图样精度控制、材料管理与流程稳定性提升。

印刷技术在半导体产业中的角色升级

当全球半导体需求快速成长、台积电营运持续扩张时，印刷技术所扮演的角色也正逐步升级。在先进制程中，印刷已不只是「外观工艺」，而可能成为制程中不可或缺的一环，尤其是在微间距、高密度的封装需求下，高解析度的印刷技术将直接影响产品的良率与效能。孚克轩是台湾在地厂商，凭藉其灵活的客制化能力与深厚的技术积累，能够协助客户在此波趋势中佔得先机。