台積電股價創新高，背後的隱形功臣：高精度印刷如何搶佔半導體供應鏈商機？
2025 年 10 月 21 日，台積電（TSMC）股價一度衝上 1500 元新高，市值逼近 39 兆元新台幣，再創歷史天價。在台灣高科技製造業中，精準與效率一直是成功的關鍵。位於台灣的孚克軒印刷公司，過去多年專注於面版印刷、網印製作、觸控面板及銅牌印刷等領域，具備底片輸出、網版製作、印刷流程控制等扎實技術基礎，為其在高科技產業鏈中的發展奠定了穩固的根基。
台積電先進封裝製程，為印刷技術帶來新機遇
台積電作為全球領先的晶圓代工與半導體製造企業，正不斷推進先進封裝、微細製程與模組化應用。這也意味著其供應鏈中對於「高精度印刷」的需求越來越高。隨著晶片功能日益複雜，封裝技術也趨向精細化，使得傳統印刷技術面臨轉型升級的挑戰與契機。
孚克軒如何切入台積電供應鏈？
孚克軒藉由自身在面版 / 網版印刷的技術經驗，精準切入台積電供應鏈中的相關環節，提供以下專業服務：
- 封裝與模組載板的精密印刷：為封裝載板或模組載板提供底片輸出、網版製作與精密印刷服務。
- 功能與感測模組的專業印刷：在功能模組印刷、標示印刷及觸控 / 感測模組印刷上提供專業能力。
- 製程優化與良率提升：利用既有的面版印刷製程經驗，協助製程中的圖樣精度控制、材料管理與流程穩定性提升。
印刷技術在半導體產業中的角色升級
當全球半導體需求快速成長、台積電營運持續擴張時，印刷技術所扮演的角色也正逐步升級。在先進製程中，印刷已不只是「外觀工藝」，而可能成為製程中不可或缺的一環，尤其是在微間距、高密度的封裝需求下，高解析度的印刷技術將直接影響產品的良率與效能。孚克軒是台灣在地廠商，憑藉其靈活的客製化能力與深厚的技術積累，能夠協助客戶在此波趨勢中佔得先機。
